Beschreibung
Verwendung
Zur Verbindung von EDV-Systemeinheiten im Patch-, Verteiler- und Anschlussbereich bis 100 MHz.
Es entspricht hinsichtlich der Funkstörungen (EMV) den Anforderungen der EN 55022 und den Richtlinien der europäischen Postverwaltung.
Spezifikation/Normen
ISO/IEC 11801
EN 50173
EN 55022
Berücksichtigt EN 50167 und EN 50169
Aufbau
Cu-Leiter 7×0,15mm (AWG 26) blank,
Polyolefin-Isolierhülle
Zwei Adern zu Paaren verseilt, 4 Paare verseilt,
Kunststoffbeschichtetes Metallband, Metallseite außen
Außenmantelfarbe: orange RAL 2004
Technische Daten
Betriebstemperatur: -30 bis +70 oC
Temperatur bei Verlegen: – 5 bis +50 oC
Wellenwiderstand: 100 W + 15%
Kopplungswiderstand: bei 10 MHz < 100 mW/m
Prüfspannung: Ader/Ader= 500 V Ader/Mantel= 1500 V
Leiterwiderstand: <160 W/km
Isolationswiderstand: >10 GWxkm (Ader-Ader)
Betriebskapazität: 50 nF/km
Verfügbare Varianten
4x2xAWG 26
Nebensprechdämpfung | Wellendämpfung | ||||
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Wert gem. EIA/TIA | Typische Meßwerte | Wert gem. EIA/TIA | Typische Meßwerte | ||
1 MHz | 62 | 75 dB | 1 MHz | – | 2,1 dB/100m |
10 MHz | 47 | 57 dB | 10 MHz | – | 8,5 dB/100m |
16 MHz | 44 | 54 dB | 16 MHz | – | 10,7 dB/100m |
20 MHz | 42 | 52 dB | 20 MHz | – | 12,1 dB/100m |
100 MHz | 32 | 40 dB | 100 MHz | – | 28,6 dB/100m |